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有機(jī)硅、硅基技術(shù)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者--道康寧近日宣布，在兩項(xiàng)獨(dú)立醫(yī)學(xué)實(shí)驗(yàn)研究方案中證實(shí)，其TPSiV4000和TPSiV4200熱塑性彈性體(TPE)被表明可以安全地用于皮膚接觸應(yīng)用。實(shí)驗(yàn)結(jié)果提供了強(qiáng)有力的獨(dú)立證據(jù)，證實(shí)這些行業(yè)領(lǐng)先的材料是皮膚安全性可穿戴電子應(yīng)用(諸如智能手表和健身跟蹤器的腕帶)和
核心提示：因電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境不同，所遭受的侵害也不同，為了防止各種潮氣和霉菌侵害電路板，因此在電路板上刷上一層保護(hù)三防漆，等完全固 因電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境不同，所遭受的侵害也不同，為了防止各種潮氣和霉菌侵害電路板，因此在電路板上刷上一層保護(hù)三防漆，等完全固化后形成一層薄膜，
1.什么是底部填充？ 底部填充工藝(underfill)就是將環(huán)氧樹(shù)脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣，通過(guò)毛細(xì)管效應(yīng)，膠水被吸往元件的對(duì)側(cè)完成底部充填過(guò)程，然后在加熱的情況下膠水固化，其毛細(xì)流動(dòng)的最小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤(pán)和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因?yàn)槟z水是不會(huì)流過(guò)低于4um的間
摘要：闡述了光電元件上盤(pán)和保護(hù)用膠粘劑的一般技術(shù)要求。重點(diǎn)介紹了光電元件加工過(guò)程中常用的無(wú)機(jī)膠粘劑、熱熔膠、EP（環(huán)氧樹(shù)脂）膠粘劑、壓敏膠保護(hù)膜、瞬間膠、硅橡膠及UV（紫外光）固化膠的技術(shù)特點(diǎn)及其在光電元件上盤(pán)和保護(hù)過(guò)程中的應(yīng)用，并對(duì)其發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。 0前言 隨著光電產(chǎn)業(yè)
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