底部填充工藝(underfill)對膠黏劑有哪些要求呢 1.什么是底部填充？

 底部填充工藝(underfill)就是將環(huán)氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細(xì)管效應(yīng)”，膠水被吸往元件的對側(cè)完成底部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化，其毛細(xì)流動的最小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。為了加快膠水填充的速度，往往還需要對基板進(jìn)行預(yù)熱。

2.為什么倒裝晶片焊接完后都需要進(jìn)行底部填充呢？
焊接完成之后組件中材料，其中有電路板、元器件和電路板材料為有機材料，如環(huán)氧樹脂玻璃纖維加強材料、銅焊盤及線路、焊盤上其他金屬和阻焊膜，而元件基材是硅，還有金屬焊球。所有這些材料熱膨脹系數(shù)都不一致，稍微的熱變形可能會造成組件內(nèi)應(yīng)力集中的現(xiàn)象，由于倒裝晶片組件的焊點非常小，很容易在此過程中破裂。之所以需要底部填充是因為倒裝晶片組件：
①材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配；  
②彎曲變形可能造成失效；  
③跌落/沖擊/機械振動造成失效；  
④靜態(tài)負(fù)荷，如散熱片工作產(chǎn)生的熱量導(dǎo)致失效；  
⑤需要提高熱循環(huán)壽命。    底部填充分為基于毛細(xì)流動的底部填充和預(yù)先施加膠水的非流動性底部填充工藝.

3.在實際應(yīng)用中，我們該如何選擇底部填充膠呢？
填充材料的選擇是與產(chǎn)品特點相關(guān)的，往往需要在工藝和可靠性間平衡。以下是我們在選擇膠水時考慮的因素：   
·基板材料的不同，硬質(zhì)板和柔性板要求底部填充材料熱膨脹系數(shù)會不一樣。   
·晶片尺寸的大小及離板的間隙會影響膠水在底部流動的速度，較大的元件需要流動速度較快的填充材料，要考慮填充材料的流動速度是否成為瓶頸。   
·填充材料在小的間隙中是否具有合理的流動速度。一般材料都會界定最小的填充間隙，在選擇時需要考慮產(chǎn)品的最小間隙是否滿足要求。   
·填充材料在小的間隙中流動是否會容易產(chǎn)生氣泡，氣泡的存在會降低產(chǎn)品的可靠性。   
·底部填充膠對上下兩側(cè)材料的潤濕力是否相近，如果差異太大，會造成流動不完整，或產(chǎn)生氣泡。   
·填充材料自動形成圓角的能力要強，其對元件基材具有良好的潤濕能力，一部分填充材料要能夠自動爬至元件的四個側(cè)面形成圓角。