底部填充工藝(underfill)對膠黏劑有哪些要求呢 1.什么是底部填充？

 底部填充工藝(underfill)就是將環(huán)氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細管效應”，膠水被吸往元件的對側(cè)完成底部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化，其毛細流動的最小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。為了加快膠水填充的速度，往往還需要對基板進行預熱。

2.為什么倒裝晶片焊接完后都需要進行底部填充呢？
焊接完成之后組件中材料，其中有電路板、元器件和電路板材料為有機材料，如環(huán)氧樹脂玻璃纖維加強材料、銅焊盤及線路、焊盤上其他金屬和阻焊膜，而元件基材是硅，還有金屬焊球。所有這些材料熱膨脹系數(shù)都不一致，稍微的熱變形可能會造成組件內(nèi)應力集中的現(xiàn)象，由于倒裝晶片組件的焊點非常小，很容易在此過程中破裂。之所以需要底部填充是因為倒裝晶片組件：
①材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配；  
②彎曲變形可能造成失效；  
③跌落/沖擊/機械振動造成失效；  
④靜態(tài)負荷，如散熱片工作產(chǎn)生的熱量導致失效；  
⑤需要提高熱循環(huán)壽命。    底部填充分為基于毛細流動的底部填充和預先施加膠水的非流動性底部填充工藝.

3.在實際應用中，我們該如何選擇底部填充膠呢？
填充材料的選擇是與產(chǎn)品特點相關(guān)的，往往需要在工藝和可靠性間平衡。以下是我們在選擇膠水時考慮的因素：   
·基板材料的不同，硬質(zhì)板和柔性板要求底部填充材料熱膨脹系數(shù)會不一樣。   
·晶片尺寸的大小及離板的間隙會影響膠水在底部流動的速度，較大的元件需要流動速度較快的填充材料，要考慮填充材料的流動速度是否成為瓶頸。   
·填充材料在小的間隙中是否具有合理的流動速度。一般材料都會界定最小的填充間隙，在選擇時需要考慮產(chǎn)品的最小間隙是否滿足要求。   
·填充材料在小的間隙中流動是否會容易產(chǎn)生氣泡，氣泡的存在會降低產(chǎn)品的可靠性。   
·底部填充膠對上下兩側(cè)材料的潤濕力是否相近，如果差異太大，會造成流動不完整，或產(chǎn)生氣泡。   
·填充材料自動形成圓角的能力要強，其對元件基材具有良好的潤濕能力，一部分填充材料要能夠自動爬至元件的四個側(cè)面形成圓角。