適用場合

適用于需要低應力的電子設備。如：傳感器、PDMS模塊、培養(yǎng)皿、實驗模具。

使用方法

預處理：待灌封表面需進行清洗或脫脂處理，為達到好的灌封效果，推薦使用DC-1200-OS底涂。

施膠：使用手工或自動設備將A、B組份按比例（重量比）均勻混合。對氣體混入敏感的場合，
需在10-20mm汞柱的真空下進行5-10分鐘的脫氣處理，脫體較多時脫氣時間適當延長。
將待密封件灌入口向上水平放置，澆入灌封膠并自流平。

固化：本品室溫固化，加熱可使固化加速。