適用場合

適用于需要低應(yīng)力的電子設(shè)備。如：傳感器、PDMS模塊、培養(yǎng)皿、實(shí)驗(yàn)?zāi)＞摺?/span>

使用方法

預(yù)處理：待灌封表面需進(jìn)行清洗或脫脂處理，為達(dá)到好的灌封效果，推薦使用DC-1200-OS底涂。

施膠：使用手工或自動(dòng)設(shè)備將A、B組份按比例（重量比）均勻混合。對(duì)氣體混入敏感的場合，
需在10-20mm汞柱的真空下進(jìn)行5-10分鐘的脫氣處理，脫體較多時(shí)脫氣時(shí)間適當(dāng)延長。
將待密封件灌入口向上水平放置，澆入灌封膠并自流平。

固化：本品室溫固化，加熱可使固化加速。