陶熙公司為半導體行業(yè)提供先進硅技術和材料的領先企業(yè)陶熙（Dow Corning）和半導體加工設備的領先供應商蘇斯微技術公司（SUSS MicroTec）今為半導體行業(yè)提供先進硅技術和材料的領先企業(yè)陶熙（Dow Corning）和半導體加工設備的領先供應商蘇斯微技術公司（SUSS MicroTec）今天宣布，雙方將在三維硅通孔（TSV）半導體封裝臨時鍵合解決方案方面開展合作。作為此項非排他性協(xié)議的一部分，雙方將開發(fā)一套用于大批量三維硅通孔半導體封裝設備制造的材料和設備系統(tǒng)。通過合作，陶熙和蘇斯微技術公司將共同努力，克服市場在推動三維硅通孔和三維晶片級封裝（WLP）商用化方面所面臨的挑戰(zhàn)。

 

　　陶熙的硅材料由粘合劑和脫膜層組成，采用雙層旋涂和鍵合處理針對簡單工藝進行了優(yōu)化。與蘇斯微技術公司的設備結合之后，這套綜合解決方案具有采用標準制造方法進行簡單鍵合的優(yōu)勢，可兼容中間通孔和中介層硅通孔工藝的熱要求和化學要求，可實現(xiàn)高級封裝應用所需的更快速的室溫解鍵合。

 

　　支持硅通孔技術的商用化將讓半導體公司能夠縮小半導體封裝尺寸，以滿足客戶對更小、更薄、更快且功能更強大的電子設備的持續(xù)需求。使用硅通孔技術將兩個或三個芯片垂直堆疊起來是降低印刷電路板封裝的可行方法之一，但是這需要行業(yè)找到一種使用臨時鍵合技術來處理薄晶片的解決方案。