陶熙公司為半導(dǎo)體行業(yè)提供先進(jìn)硅技術(shù)和材料的領(lǐng)先企業(yè)陶熙（Dow Corning）和半導(dǎo)體加工設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商蘇斯微技術(shù)公司（SUSS MicroTec）今為半導(dǎo)體行業(yè)提供先進(jìn)硅技術(shù)和材料的領(lǐng)先企業(yè)陶熙（Dow Corning）和半導(dǎo)體加工設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商蘇斯微技術(shù)公司（SUSS MicroTec）今天宣布，雙方將在三維硅通孔（TSV）半導(dǎo)體封裝臨時(shí)鍵合解決方案方面開展合作。作為此項(xiàng)非排他性協(xié)議的一部分，雙方將開發(fā)一套用于大批量三維硅通孔半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造的材料和設(shè)備系統(tǒng)。通過合作，陶熙和蘇斯微技術(shù)公司將共同努力，克服市場在推動(dòng)三維硅通孔和三維晶片級(jí)封裝（WLP）商用化方面所面臨的挑戰(zhàn)。

 

　　陶熙的硅材料由粘合劑和脫膜層組成，采用雙層旋涂和鍵合處理針對(duì)簡單工藝進(jìn)行了優(yōu)化。與蘇斯微技術(shù)公司的設(shè)備結(jié)合之后，這套綜合解決方案具有采用標(biāo)準(zhǔn)制造方法進(jìn)行簡單鍵合的優(yōu)勢，可兼容中間通孔和中介層硅通孔工藝的熱要求和化學(xué)要求，可實(shí)現(xiàn)高級(jí)封裝應(yīng)用所需的更快速的室溫解鍵合。

 

　　支持硅通孔技術(shù)的商用化將讓半導(dǎo)體公司能夠縮小半導(dǎo)體封裝尺寸，以滿足客戶對(duì)更小、更薄、更快且功能更強(qiáng)大的電子設(shè)備的持續(xù)需求。使用硅通孔技術(shù)將兩個(gè)或三個(gè)芯片垂直堆疊起來是降低印刷電路板封裝的可行方法之一，但是這需要行業(yè)找到一種使用臨時(shí)鍵合技術(shù)來處理薄晶片的解決方案。