LED電子道康寧灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，是一種LED封裝的輔料，具有高折射率和高透光率。LED電子灌封膠可以起到保護LED芯片，并且增加LED的光通量。其粘度低，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。

 

　　目前使用最多最常見的LED電子灌封膠主要分為以下三種：

 

　　一、環(huán)氧樹脂灌封膠

 

　　可室溫或加溫固化，SGS檢測通過歐盟ROHS指定標準，固化物硬度高、表面平整、光澤好，有固定、絕緣、防水、防油、防塵、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。用于電子變壓器、AC電容、負離子發(fā)生器、點火線圈、電子模塊、LED模塊等的封裝。

 

　　二、有機硅樹脂灌封膠

 

　　一般都是軟質(zhì)彈性體，耐高低溫，可長期在200攝氏度使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環(huán)氧樹脂好，可耐壓10000V以上，價格適中，修復(fù)性好。

 

　　有機硅灌封膠的顏色可以根據(jù)需要任意調(diào)整，或透明或非透明或有顏色。有機硅灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現(xiàn)非常好。

 

　　三、聚氨酯灌封膠

 

　　粘接性介于環(huán)氧與有機硅之間，耐高溫一般，一般不超過100攝氏度，但耐低溫性能非常優(yōu)異。氣泡多，一定要真空澆注。

 

　　硬度低、強度適中、彈性好，對金屬,、橡膠、塑料、木質(zhì)等材料都有較好的粘接性。