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智能手機(jī)用膠點分析 一座城市的的建立，鋼筋水泥是骨架，而在微觀的電子電路世界里，除了焊錫等焊接技術(shù)外，點膠是應(yīng)用最廣的縫接方法。比如，最近很熱門的指紋識別模組，以及與它“親緣”關(guān)系很近的攝像頭模組生產(chǎn)。

 
　　下面就揭秘這兩種模組的封裝過程中，點膠的過程環(huán)節(jié)以及重要性。
　　指紋識別模組封裝中的點膠環(huán)節(jié)
　　現(xiàn)階段指紋識別分為正面接觸、背面接觸、正面滑動、背面滑動四種解決方案，其中以iPhone5s的正面接觸為例，在輕觸開關(guān)、ID傳感器、驅(qū)動環(huán)、藍(lán)寶石鏡面等環(huán)節(jié)都需要點膠工藝的參與。?

　　據(jù)介紹，常見點膠工序首先是在芯片四周點UnderFill膠，提高芯片可靠性，而常用膠水型號有HenkelUF8830、3808、3806等產(chǎn)品;然后再在FPC上貼片IC點UnderFill膠或UV膠，起包封補(bǔ)強(qiáng)作用，常用膠水型號如3808等。最后是FPC上的金手指點導(dǎo)電膠程序。
　　而第二步則是要將拼板整板點膠完之后再鐳射切割成小板，然后再鐳射切割成小板貼裝到FPC上測試之后再點膠。
　　再接下來則是底部填充點膠，而這其中又分為單邊點膠、L形點膠、U型點膠三種方式。其中的工藝要求是芯片四邊均進(jìn)行膠水填充、側(cè)面單邊溢膠距離<0.4mm、芯片高度0.85mm,上表面無膠水污染等要求。?

　　攝像頭模組封裝中的點膠環(huán)節(jié)
　　而在應(yīng)用更為廣闊的攝像頭模組封裝生產(chǎn)過程中，點膠的運用也更為廣闊和多元。
　　現(xiàn)階段攝像頭模組的封裝有CSP和COB兩種模式，攝像頭模組中需點膠的工序有8-11個，包括有UV膠、熱固化膠、快干膠等環(huán)節(jié)。比如在CSP中有螺紋膠和黑膠，COB中除開CSP中的兩種點膠要求外，還有ACF膠、UV膠等點膠環(huán)節(jié)。??

　　在攝像頭模組封裝過程中，點膠的工藝要求有底座和濾光片四角處點膠和膠水不得飛濺到濾光片及底座上等要求。
 
10：觸摸屏保護(hù)膠可剝藍(lán)膠常見問題及處理方法
觸摸屏保護(hù)膠可剝藍(lán)膠常見問題及解決方案：
 
一、保護(hù)膠膜邊緣有殘膠。
  1、印刷太薄(解決：用粗網(wǎng)布、較厚網(wǎng)模、較軟刮刀)
  2、溫度太低，時間太短(解決：適當(dāng)提高烘烤溫度和時間)
 
二、保護(hù)膠膜只可片狀剝下，不耐撕。
  1、印刷太薄(解決：用粗網(wǎng)布、較厚網(wǎng)模、較軟刮刀)
  2、溫度太低，時間太短(解決：適當(dāng)提高烘烤溫度和時間)
 
三、印刷邊緣有鋸齒或狗牙。
  1、檢查印刷線條是否平整
  2、避免使用不當(dāng)稀釋劑
 
四、保護(hù)膠膜不能剝離或剝離后觸屏表面有污染。
  1、烘烤溫度過高（檢查烤箱溫度、熱循環(huán)是否正常；烤箱溫度設(shè)置是否過高）
  2、烘烤時間過長（檢查烤箱設(shè)置時間是否過長或保溫時間過長）
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