導(dǎo)熱硅膠，又稱導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱硅橡膠、導(dǎo)熱矽膠、導(dǎo)熱矽利康等，是以有機硅膠為主體，增加填充料、導(dǎo)熱材料等高分子材料混煉而成的硅膠，具有較好的導(dǎo)熱、電絕緣功用。

 

　　導(dǎo)熱硅膠包含室溫硫化的和高溫硫化的，其首要用于電子、電器、儀表等行業(yè)的彈性粘結(jié)、散熱、絕緣及密封等(它可以提供體系所需的高彈性和耐熱性，又可將體系的熱量矯捷傳送進來)。通常，高溫硫化的導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱功用要高于室溫硫化的，高溫硫化導(dǎo)熱硅膠首要以片的方式應(yīng)用，作為墊片或許散熱片;室溫硫化導(dǎo)熱硅膠首要用于電子、家電等行業(yè)需求散熱部件的粘結(jié)和封裝等。

 

　　作為絕緣和減震功用優(yōu)越的硅橡膠基體而言，其熱導(dǎo)率僅為0.2W/(mK)左右，但經(jīng)過在基體中參與高功用導(dǎo)熱填料，包含金屬類填料(如Al、Cu、MgO、AIN、BN)和非金屬類材料(如SiC、石墨、炭黑等)后，其導(dǎo)熱功用卻可以得到幾倍以至幾十倍的進步。導(dǎo)熱硅膠材料的導(dǎo)熱功用，究竟由硅橡膠基體、填料功用、填料份額、填料分布狀況、加工工藝等綜合決議。

 

　　最常見的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構(gòu)成的，其中包含加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生，縮短率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好分離?？s合型的縮短率較高對腔體元器件的附著力較低。

 

　　單組分導(dǎo)熱灌封硅橡膠也包含縮合型的和加成型的兩種，縮合型的普通對基材的附著力很好但只適宜淺層灌封，單組分導(dǎo)熱硅橡膠普通需求低溫(冰箱保管)，灌封今后需求加溫固化。

 

　　有機硅導(dǎo)熱膠(導(dǎo)熱膠),適用于數(shù)碼產(chǎn)品,手機,散熱器,大功率電子元器件,線路板散熱,電器模塊與散熱器的粘接和填充等.對絕大多數(shù)材料有較好的粘接功用,并具有優(yōu)良的導(dǎo)熱,絕緣,高強粘接,防潮,防電暈功用和吸震緩沖作用,耐上下溫功用.耐溫范圍為-60~260℃,產(chǎn)品無毒,耐野外老化功用優(yōu)良,運用壽命可達20~30年。