雖然終端市場(chǎng)需求的復(fù)蘇引發(fā)了大部分增長(zhǎng)，但有機(jī)硅，硅基技術(shù)和創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者道康寧認(rèn)為，材料和加工技術(shù)的協(xié)同進(jìn)步是該行業(yè)復(fù)蘇的持續(xù)力量。

 

　　整個(gè)半導(dǎo)體加工和封裝價(jià)值鏈的創(chuàng)新步伐從未如此之大，雖然業(yè)界尚未報(bào)告任何未來(lái)難以克服的挑戰(zhàn)，無(wú)法推進(jìn)3D IC集成等有前景的技術(shù)，但我們的全球半導(dǎo)體客戶正在出現(xiàn)一些關(guān)鍵需求道康寧的先進(jìn)半導(dǎo)體材料全球行業(yè)總監(jiān)Andrew Ho表示，我們正在努力解決這個(gè)問(wèn)題。“在這些需求中，對(duì)高性能有機(jī)硅解決方案的需求正在穩(wěn)步增長(zhǎng)，以幫助價(jià)值鏈中的合作伙伴管理熱量和壓力的影響，同時(shí)盡可能降低整體系統(tǒng)成本。

 

　　具體而言，道康寧公司對(duì)創(chuàng)新型有機(jī)硅解決方案的需求不斷增長(zhǎng)，能夠解決以下全行業(yè)挑戰(zhàn)：

 

　　改進(jìn)的熱管理：具有更密集的電子元件的更小設(shè)備的趨勢(shì)與倒裝芯片和堆疊芯片架構(gòu)的擴(kuò)展使用一致。因此，該行業(yè)正在尋求通過(guò)先進(jìn)的有機(jī)硅技術(shù)改進(jìn)熱管理，從而有效地散熱并提供更高的設(shè)備可靠性和更長(zhǎng)的使用壽命。

 

　　增強(qiáng)的應(yīng)力鈍化：晶圓級(jí)封裝和電力電子產(chǎn)品的快速增長(zhǎng)為減輕壓力帶來(lái)了新的制造挑戰(zhàn)。問(wèn)題在于熱機(jī)械應(yīng)力失效部分是由傳統(tǒng)的有機(jī)鈍化材料引起的。這促進(jìn)了光可成像有機(jī)硅溶液的新探索，有助于最大限度地減少加工過(guò)程中的熱機(jī)械應(yīng)力，并提供更高的熱穩(wěn)定性和低溫固化。

 

　　降低系統(tǒng)成本：最大限度地降低總體擁有成本對(duì)于所有半導(dǎo)體制造應(yīng)用至關(guān)重要。但它是下一代技術(shù)的關(guān)鍵推動(dòng)因素，例如基于超薄有源晶圓的3D IC集成。這些晶片在變薄之前暫時(shí)粘合到載體晶片上;然而，大多數(shù)臨時(shí)粘接解決方案需要昂貴的預(yù)處理和專(zhuān)用腔室。然而，最近的行業(yè)合作已經(jīng)成功地采用了基于有機(jī)硅粘合劑和剝離層的更簡(jiǎn)單，更具成本效益的臨時(shí)粘合解決方案。該突破性技術(shù)現(xiàn)在使用傳統(tǒng)的制造方法實(shí)現(xiàn)了活性和載體晶片的室溫粘合和剝離。

 

　　經(jīng)過(guò)數(shù)十年為半導(dǎo)體制造業(yè)服務(wù)，道康寧認(rèn)識(shí)到，如果有任何公司可以單手預(yù)測(cè)下一代半導(dǎo)體解決方案，那么很少，”Ho說(shuō)。“我們?cè)谶@個(gè)行業(yè)中的強(qiáng)大領(lǐng)導(dǎo)地位與我們與半導(dǎo)體制造商密切合作開(kāi)發(fā)突破性有機(jī)硅技術(shù)的悠久歷史直接相關(guān)，我們致力于延續(xù)我們與客戶積極合作的歷史，以解決他們最緊迫的挑戰(zhàn)并幫助推動(dòng)行業(yè)前沿。“

 

　　根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)2019年春季全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體銷(xiāo)售似乎終于從今年的紅色中脫穎而出，預(yù)計(jì)2019年將實(shí)現(xiàn)5.1％的溫和但穩(wěn)定的增長(zhǎng)。雖然終端市場(chǎng)需求的復(fù)蘇引發(fā)了大部分增長(zhǎng)，但有機(jī)硅，硅基技術(shù)和創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者道康寧認(rèn)為，材料和加工技術(shù)的協(xié)同進(jìn)步是該行業(yè)復(fù)蘇的持續(xù)力量。