美國道康寧公司先進(jìn)技術(shù)與新業(yè)務(wù)拓展部門日前推出電子系統(tǒng)專用的道康寧®TC-5026導(dǎo)熱硅脂，熱效能遠(yuǎn)勝過其它市場(chǎng)上領(lǐng)先產(chǎn)品。根據(jù)實(shí)驗(yàn)室與客戶的測(cè)試結(jié)果顯示，TC-5026的熱阻比市場(chǎng)現(xiàn)有的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品低2到3成，可使晶片的溫度更低且操作更有效率。

 

　　半導(dǎo)體制造商通常會(huì)在晶片和散熱片之間涂上很薄的導(dǎo)熱硅脂，將電腦微處理器晶片及其它重要零件產(chǎn)生的熱量導(dǎo)引至散熱片。道康寧自從三年前進(jìn)入導(dǎo)熱硅脂市場(chǎng)后，已推出包含TC-5026在內(nèi)的許多創(chuàng)新產(chǎn)品，全球市佔(zhàn)率已達(dá)近三分之一。

 

　　TC-5026在加熱循環(huán)、高濕度和高溫老化等不利條件下，仍能維持超低熱阻抗以及超高可靠性和穩(wěn)定性，為業(yè)界創(chuàng)下導(dǎo)熱硅脂效能的新標(biāo)準(zhǔn)；而可以讓界面厚度變得非常薄是此一新導(dǎo)熱硅脂之所以可提供優(yōu)異熱效能的部份原因。

 

　　道康寧的獨(dú)家配方技術(shù)能讓導(dǎo)熱填充劑與硅基材料黏合，避免TC-5026被擠出、松動(dòng)剝落或移動(dòng)。TC-5026所采用的創(chuàng)新無溶劑型配方，使它即使經(jīng)過儲(chǔ)存或曝露在空氣中也能保持可用狀態(tài)，易于涂佈、網(wǎng)版印刷和點(diǎn)涂。這種無溶劑配方還能提高穩(wěn)定性，并防止導(dǎo)熱硅脂隨著時(shí)間碎裂、硬化或?qū)嵝茏儾睢?/div>