道康寧導(dǎo)熱硅脂的特征功用
道康寧導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，道康寧導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要質(zhì)料，增加耐熱、導(dǎo)熱功用優(yōu)良的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器材的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、表面等的電氣功用的安穩(wěn)。
產(chǎn)品特性：
道康寧導(dǎo)熱硅脂也叫散熱膏、導(dǎo)熱膏，是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料。
產(chǎn)品一同具有低油離度（趨向于零），耐上下溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。
可在-50℃—+230℃的溫度下長期堅(jiān)持運(yùn)用時(shí)的脂膏情況。
產(chǎn)品功用：道康寧導(dǎo)熱硅脂具有高導(dǎo)熱率，極佳的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性(只針對(duì)絕緣道康寧導(dǎo)熱硅脂)，較寬的運(yùn)用溫度，很好的運(yùn)用安穩(wěn)性，較低的稠度和良好的施工功用。
應(yīng)用范圍：
道康寧導(dǎo)熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空地的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU分發(fā)出來的熱量，使CPU溫度堅(jiān)持在一個(gè)能夠安穩(wěn)作業(yè)的程度，防止CPU由于散熱不良而損毀，并延長運(yùn)用壽命。
在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，即便是表面非常光亮的兩個(gè)平面在彼此觸摸時(shí)都會(huì)有空地呈現(xiàn)，這些空地中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)障礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而道康寧導(dǎo)熱硅脂就是一種能夠填充這些空地，使熱量的傳導(dǎo)愈加順利疾速的材料。
市面上的硅脂有很多品種型，不同的參數(shù)和物理特性決議了不同的用處。例如有的適用于CPU導(dǎo)熱，有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱，有的適用于電源導(dǎo)熱。
道康寧導(dǎo)熱硅脂的液體局部是由硅膠和硅油組成，市場(chǎng)上大局部的產(chǎn)品是用二甲基硅油為質(zhì)料，而二甲基硅油的沸點(diǎn)是在140°C到180°C之間，容易產(chǎn)生揮發(fā)，呈現(xiàn)滲油現(xiàn)象，線路板上會(huì)留有油脂痕跡。油脂脫離現(xiàn)象會(huì)使客戶覺得硅脂干了。
道康寧導(dǎo)熱硅脂既具有優(yōu)良的電絕緣性，又有優(yōu)良的導(dǎo)熱性，
一同具有低油離度（趨向于零），耐上下溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。并且?guī)缀跤朗啦还袒?/div>
可在-50℃—+230℃的溫度下長期堅(jiān)持運(yùn)用時(shí)的脂膏情況。是電子元器材志向的填隙導(dǎo)熱介質(zhì)。
特征及應(yīng)用：
道康寧導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料，幾乎永世不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期堅(jiān)持運(yùn)用時(shí)的脂膏情況。既具有優(yōu)良的電絕緣性，又有優(yōu)良的導(dǎo)熱性，一同具有低游離度（趨向于零），耐上下溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可普遍涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)備（散熱片、散熱條、殼體等）之間的觸摸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等功用。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器材的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件，提供了極佳的導(dǎo)熱效果。如：晶體管、CPU拼裝、熱敏電阻、溫度傳感器、轎車電子零部件、轎車冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭號(hào)。
