當我們在使用道康寧電子灌封膠對電子產品進行粘貼的時候，我們應該要保證環(huán)境的溫度、濕度等影響因素，才能保證電子產品的灌封成功，那么在使用道康寧電子灌封膠應該注意什么？

 

　　在道康寧電子灌封膠灌封過程中,要求環(huán)境溫度不得高于25℃,否則，我們所配膠料能在短時間內硫化拉絲，給灌封操作帶來不便，填料預烘溫度要控制在101℃左右,使填料內的水分子充分蒸發(fā)，否則造成由于水分子的殘存，從而造成絕緣材料的表面導電率增加，體積電阻率降低,介質損耗增加，導致零部件電器短路、漏電或擊穿等問題，我們應該先將印制板清洗后，才可以進行灌封，再預烘驅潮，根據印制板組裝件所能允許的溫度。